VERTRAGSBASIERTE MONTAGE DER ELEKTRONIK (SMD, SMT, THT)

Vertragsbasierte Montage der Elektronik (Montage von SMD, SMT, Montage von THT) ist das Haupt- und Grundgeschäftsprofil des Elektronikwerks von BORNICO. Mit dem Montageprozess von SMD-Komponenten kann auf den PCB-Leiterplatten eine Vielzahl von Komponenten, in verschiedener Technologie und vielfältiger Konfiguration, angebracht werden.

Außer der Montage von SMD- und THT-Elektronikkomponenten selbst, bieten wir unseren Kunden auch eine Vielfalt von ergänzenden Dienstleistungen an, die bestehen aus folgendes:

  • lückenloser, umfassender logistischer Service – Auswahl und Lieferung von elektronischen Elementen und gedruckten Schaltungen, Vorratslagerhaltung für spätere Herstellungen,
  • Testen von montierten Schaltungen – AOI 3D, visuelle Bewertung,
  • Funktionstests, inklusive Programmierung, zusätzliche Tests und/oder Eichungen auf Kundenwunsch,
  • Reinigung von Leiterplatten in einem Reiniger mit Anwendung einer Ionenreinheitsprüfung,
  • Aufbringen von Schutzschichten (selektive Lackierung),
  • Herstellung von Kabeln, Kabelbündeln, Bändern mit Leitungsdrähten,
  • Vorbereitung von Gehäusen (Ausstanzen, Bohren, Ausschneiden) und Montage von elektronischen Bauteilen in ihnen,
  • Herstellung von fertigen OEM-Geräten,
  • Etikettierung,
  • technische Beratung in jeder Phase der Herstellung durch erfahrene Elektroniker und
  • Ingenieure aus der Abteilung für Forschung und Entwicklung
  • Verpackung und Transport per vom Kunden gewählten Kurier.

   

Die Herstellung wird gemäß den Anforderungen der Norm IPC-A-610D unter Beachtung von ESD-Bedingungen geführt.

Anfragen über vertragsbasierte Montage

Jede Anfrage wird von uns individuell bearbeitet.

Zur Erstellung einer Kalkulation bei jedem Angebot benötigen wir eine vollständige Stückliste und technische Zeichnung (oder Gerber-Dateien).

Ein Preisangebot nur für die Montage von SMD und THT (vom Auftraggeber beigestellte Elemente) können wir Ihnen innerhalb von 24 Stunden unterbreiten (Werktage).

Ein Preisangebot für die Montage inklusive Vorbereitung von Elementen wird von uns bis zu 10 Werktagen erstellt.

ANGABEN ZU DEN ANFRAGEN  Montage von SMD / Montage von THT:

TECHNOLOGISCHE MÖGLICHKEITEN DER MONTAGE VON SMD

Technologie:

  • ROHS
  • PB

Größe der Schaltung:

  • 50mm x 50mm
  • Größe des Einschubs 360mm x 420mm

Minimale Größe gilt für die automatische Montagelinie. Kleinere Schaltungen werden von uns auf einem anderen Automaten im Offline-Mode montiert.

Minimale und maximale Größe von SMD-Elementen:

Umfang der verlegenden Elementen:

  • 0201 – SOP, SOJ, PLCC 45mm Quadrat (1.77″)
  • 6mm – QFP 20mm B(0.78″ mit Raster bis zu 0.4mm (16 mil)
  • 20mm – QFP 45mm B(1.77″ mit Raster bis zu 0.5mm (20 mil)
  • BGA, μBGA, CSP mit regelmäßiger Verteilung von Anschlüssen, minimale Kugelgröße 0.3mm (12 mil)

Minimale und maximale Stärke der gedruckten Schaltung:

  • 0.4mm – max. 4mm

Maximales Gewicht des SMD-Elements:

  • 20 Gramm

Maximale Höhe des SMD-Elements

  • 15mm

KALKULATION DER MONTAGE VON SMD / MONTAGE VON THT

Die Kalkulation der Montagedienstleistung für jeden Auftrag wird individuell erstellt und kann innerhalb von: 24 Stunden (Werktage) vorgelegt werden.

Die Kalkulation der Montagedienstleistung inklusive Vorbereitung von Elementen kann innerhalb von: 10 Stunden vorgelegt werden.

Angaben zur Kalkulation sollten folgendes enthalten :

  • Bestellmenge – Stückzahl,
  • Liste der Elemente – Stückliste im xls-Format – mit Angabe von Nummer, Kennwerte des Elements, Art des Gehäuses, Anzahl der Elemente
  • Angabe darzu, auf welcher Seite der Leiterplatte die Elemente gelegen sind,
  • Montagezeichnung, eventuelles Übersichtsbild,
  • spezifische Montageanforderungen.

Sollte das Angebot den Zukauf von Elementen umfassen, dann soll die Stückliste auch die Katalogkennzeichnung und Herstellerbezeichnung oder genaue technische Daten des Elements enthalten, in denen folgendes angegeben wird:

  • Betriebstemperaturbereiche,
  • Toleranzen,
  • Art des Gehäuses,
  • Temperaturkoeffizienten,
  • Spannungen der Kondensator,
  • kritische Ausmaße.

Beim Angebot über Bedrucken von PCBs werden die Gerber-Dateien benötigt.

ANFORDERUNGEN AN VORBEREITUNG DER PRODUKTION:

Für die Elementen, bei denen keine zusätzlichen Angaben enthalten werden, wählen wir diese nach unserem eigenen Wissen aus. Alle selbstständig ausgewählten Komponenten werden dem Kunden zur Freigabe vorgelegt.

ELEMENTE:

Sollte die Produktion von den durch den Kunden beigestellten Elementen erfolgen, sind die Komponenten in ihren Originalverpackungen anzuliefern (inakzeptabel sind lose Elemente oder in Bändern von einigen Zentimetern). RLC-Elemente in Bändern mit Anläufen min. 50mm Band ohne Elemente + 200mm Folie.

Integrierte Schaltungen und andere „große“ für die Montage von SMD vorgesehenen Elemente sollten in den Fabrikverpackungen, wie Stäbe (reils), Wannen (trays) oder Bänder (tape and reel) geliefert werden. Bevorzugt wird die Band. Polarisierte Elemente sollten in einer einzelnen Verpackung dieselbe Ausrichtung beibehalten. Die Lötendstücke von Elementen dürfen nicht oxidiert oder verbogen werden.

Aufgrund von Gehäusemängeln, unsachgemäße Konfektionierung, werden von Automaten die Bauteile zum Teil abgeworfen. Meistens handelt es sich hier um fehlende Endstücke, abgebrochene Kanten und nicht richtig haftende Elemente. Aus diesem Grund muss eine ausreichende Menge von Elementen mit einem Vorrat von 5% für kleine Gehäuse – jedoch nicht weniger als 20 Stück – bereitgestellt werden. Für größere Gehäuse sollte der Vorrat 3-5 Stück betragen.

Unbenutzte Bauteile werden von uns dem Kunden zurück geliefert.

Gelieferte Elemente sollten eindeutig auf der Verpackung beschriftet werden, je nach Bezeichnung, die in der Stückliste steht.

Eine richtige Vorbereitung der von Kunden an BORNICO gelieferten Elemente ermöglicht es, dass die Lieferzeiten und Preisbedingungen, die in den von unserem Unternehmen erstellten Angeboten enthalten sind, eingehalten werden.

Montagezeichnungen– pdf-Dateien – Anordnungsschema der Elemente auf der Leiterplatte, Elementumrisse mit Nummern (erforderlich), Elementumrisse mit Werten. Die Dokumentation kann von uns auch anhand des Leiterplattenprojekts erstellt werden (am ehesten akzeptieren wir die Daten in den Altium-, Protel- und Eagle-Formaten) und falls das Projekt nicht geliefert werden kann – anhand der Gerber-Dateien des bestellenden Projekts (mit Schichten von Beschreibungen der Werten, Nummern, des Umrisses der Leiterplatte, Referenzpunkten).

Materialspezifikation der Leiterplatte – die Bestellung muss eine Spezifikation des erforderlichen Leiterplattenmaterials enthalten. Es sind die Sorte des Materials (typisch FR-4), Stärke (z. B. 1,55mm), Anzahl von Schichten, finale Kupferstärke, Arten von zusätzlichen Schichten (Lötmasken, beschreibende Schichten, abreißbare Masken usw.)

ANFORDERUNGEN AN PROJEKT DER PCB-LEITERPLATTE

Fiducials – PCB-Projekt mit SMD-Elementen muss optische Referenzpunkte (Passermarken) enthalten (Eng. fiducial). Beispielsweise kann es ein Rundpunkt mit einem Durchmesser von 2mm mit einer zusätzlichen freiliegenden Lötmaske mit einem Durchmesser von 4mm sein. Zulässig sind auch andere Muster. Es sollte sich innerhalb jeder Leiterplatte befinden (nicht am technologischen Rand). Für Elemente mit einem sehr dichten Raster sind auch lokale kleinere Passermarken je 2 Stück in der Nähe von Ecken hilfreich. Das Pad der Passermarke sollte sich auch in der Datei der Paste befinden. Die Passermarken selbst sollten mit Lot nicht verdeckt werden, aber ein automatischer Drucker erfordert deren Kennzeichnung (Gravierung) auf der Schablone zum Aufbringen der Paste (stencil).

Paketierung – eine Optimierung der Montagegeschwindigkeit erfordert es, dass kleine Leiterplatten in Einschüben geliefert werden, die aus mehreren bis mehreren Dutzend Leiterplaten bestehen. Die optimale Einschubgröße sollte innerhalb von 290 x 240mm sein. Das Paket sollte die technologische Ränder von 5mm umlaufend oder zumindest an den längeren Seiten haben. In Ausnahmefällen sind keine Ränder zulässig, wenn sich keine Elemente im Umfang von mehr als 5mm vom Rand befinden. Für kleine Leiterplatten, die mehrfach gestichelt werden, sollte die maximale Breite kleiner sein, damit das Paket nicht zu schlaff wird. Das gleiche gilt für Leiterplatten mit kleinen Stärken. Einzelne Leiterplatten sollten ohne zusätzliches Spiel in ein Paket gestapelt werden. Kupferschichten sollten mindestens 10 mil von den Rändern der Leiterplatte entfernt sein, damit das Kupfer während deren Herstellung und Trennung nicht beschädigt wird.

Am besten, wenn die Stapelung ins Paket durch BORNICO abgestimmt wird.

Ergebnisdateien – ein Standardformat für die Bestellung von PCB-Leiterplatten ist die extended gerber RS-274X Datei. Erforderliche Schichten ind das Minimum: Kupferschichten, Lötmasken, Leiterplattenumrissen, Schicht der Paste (für SMT). Zusätzlich die Bohrungsdateien im Excellon-Format. Für automatische Montage sind auch die Pick&Place-Dateien erforderlich. Es ist eine Textdatei mit den Koordinaten zur Verlegung von Elementen. Jede Linie enthält die Parameter eines einzelnen Elements. Die Beschreibung des Elements muss folgendes enthalten:

  • Identifizierer des Elementes, z.B. R1,
  • Wert oder Bezeichnung, z.B.1K-1% ,
  • Art des Gehäuses, z.B. 1206, SOT23
  • Koordinaten des Elementmittelpunkts in Millimetern oder Zoll (mil) angegeben
  • Drehwinkel in Grad, z.B.. 0
  • Montageseite: T-top, B-bottom

Die auf den Origin-Punkt bezogenen Koordinaten, am besten in der unteren linken Ecke. In der Datei müssen sich auch die Koordinaten der Referenzpunkte – Passermarken – befinden. Wenn das Projekt die Elemente enthält, die nach der finalen Montage über den Umriss der Leiterplatte hinausragen, muss solche Angabe im Projekt enthalten werden, z.B. durch Abspeichern von Umrissen in Gerber-Dateien. Dann während der weiteren Durchsteckmontage ist es möglich, diese in ganzen Paketen zu montieren.

Die Firma Bornico verwendet die Altium Designer-Software. Die Quelldateien können bei der Entscheidung über einigen Zweifeln hilfreich sein. Als Produktionsdateien werden jedoch die vom Besteller erzeugte Gerber-Dateien angesehen.

Stencil – bei automatischer Montage von SMD müssen wir die aufgebrachte Lötpaste auf die Leiterplatte haben. Dazu wird ein Sieb aus Blech verwendet – (Eng. stencil). Es muss dem Einschub von montierten Leiterplatten entsprechen und an den verwendeten Siebdrucker angepasst werden. Deshalb ist es nicht möglich, ein anderes durch den Besteller beigestellte Sieb anzupassen. Die Bestellung vom Sieb gemäß den Anforderungen ist es die Aufgabe von Bornico. Die Montagetechnik mit Löten von SMT-Elementen auf der Welle erfordert wiederum es, dass durch das Sieb der Klebstoff aufgebracht und die Elemente vor Löten angehaftet werden.

Montage von SMT beiderseits – beiderseitige Montage von SMT erfordert üblich keine besonderen zusätzlichen Maßnahmen. Die Leiterplatten durchlaufen den Produktionsprozess zweimal. Die durchzusteckende Elemente werden dann von Hand gelötet.

Andere Anmerkungen

Die Beschreibungen von Elementen sollten die Lötpunkte nicht überlappen. Wenn es der Fall ist, werden sie üblicherweise während der Bearbeitung von Dateien durch den Hersteller von PCB-Leiterplatten gelöscht. Das Projekt sollte eine sichtbare Bezeichnung der Leiterplatte und die aktuelle Version (Revision) enthalten, damit die Schaltung leicht identifiziert werden kann.

Die im Projekt vorgegebenen Bohrungsdurchmesser gelten für ihren finalen Durchmesser (nach Metallisierung).

Bei einer weiteren Montage mit Löten auf der Welle kann es erforderlich werden, eine abreißbare Maske hinzugeben, die die gewünschten Bohrungen vor Überflutung mit Lot schützen wird.

Wenn es sich um die Gestaltungstechnik von standardmäßigen gedruckten Schaltungen mit SMD und THT-Elementen handelt, dann können wir diese aufgrund der zunehmenden Komplikation und Montagekosten einteilen:

  • die in der SMT-Technik montierte Leiterplatte (ohne Durchsteckelementen), auch beiderseits gelötet.
  • die SMT-Leiterplatte mit Durchsteckelementen (THT) auf der gleichen Seite (kann auf der Welle gelötet werden)
  • die SMT-Leiterplatte mit Durchsteckelementen (THT) auf der Gegenseite – das Löten von SMT auf der Welle nach ihren vorherigem Anhaften – gilt für SMD-Elementen, die auf diese Weise gelötet werden können.
  • das Löten von THT von Hand
  • das Löten von THT beiderseits (teilweise auf der Welle, teilweise von Hand)

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