AUSSCHREIBUNGEN

Wir informieren, dass wir derzeit keine Ausschreibungen führen – wenn solche erscheinen, werden wir Sie über unsere Internetseite informieren.

 

ARCHIVENTSCHEIDUNGEN ÜBER AUSSCHREIBUNGEN

Im Zusammenhang mit der Einführung der neuen Technologie im Rahmen des Projekts „Kredit für technologische Innovationen“ Teilmaßnahme 3.2.2 des OP IE, legen wir die Ergebnisse der Ausschreibungen vor:

 

  1. Anfrage – „Sprühreiniger für PCB“ 2017-09-15

docx-Version – Anfrage Reiniger PCB 2017-09-15

pdf-Version – Anfrage Reiniger PCB 2017-09-15

Als Ergebnis des am 3-10-2017 durchgeführten Lieferantenauswahlverfahrens, das auf der Grundlage der in der Anfrage angegebenen Kriterien stattfand, wurden die Angebote des folgenden Unternehmens ausgewählt: PB Technik sp. z o.o.

Vielen Dank an alle Unternehmen, die ihre Angebote gesendet haben.

 

  1. Anfrage – „Linie zur Montage von elektronischen SMD-Elementen“ 2017-12-15

docx-Version – Anfrage Linie SMT PCB 2017-12-15

pdf-Version – Anfrage Linie SMT PCB 2017-12-15

Als Ergebnis des am 17-01-2018 durchgeführten Lieferantenauswahlverfahrens, das auf der Grundlage der in der Anfrage angegebenen Kriterien stattfand, wurden die Angebote des folgenden Unternehmens ausgewählt: RENEX Sp. z o.o. Sp. k.

Vielen Dank an alle Unternehmen, die ihre Angebote gesendet haben.

 

  1. Anfrage – „Welle zum Löten von elektronischen Komponenten“ 2018-05-03

docx-Version – Anfrage Welle zum Löten von Komponenten 2018-05-03

pdf-Version – Anfrage Welle zum Löten von Komponenten 2018-05-03

Als Ergebnis des am 6-06-2018 durchgeführten Lieferantenauswahlverfahrens, das auf der Grundlage der in der Anfrage angegebenen Kriterien stattfand, wurden die Angebote des folgenden Unternehmens ausgewählt: PB Technik sp. z o.o.

Vielen Dank an alle Unternehmen, die ihre Angebote gesendet haben.

 

  1. Anfrage – „Selektive Welle zum Löten von elektronischen Komponenten“ 2018-05-03

docx-Version – Anfrage Selektive Welle zum Löten von Komponenten 2018-05-03

pdf-Version – Anfrage Welle zum Löten von Komponenten 2018-05-03

Als Ergebnis des am 6-06-2018 durchgeführten Lieferantenauswahlverfahrens, das auf der Grundlage der in der Anfrage angegebenen Kriterien stattfand, wurden die Angebote des folgenden Unternehmens ausgewählt: PB Technik sp. z o.o.

Vielen Dank an alle Unternehmen, die ihre Angebote gesendet haben.

 

  1. Anfrage – „Einrichtung zur automatischen optischen Inspektion von AOI“ 2018-05-18

docx-Version – Anfrage AOI 2018-05-18

pdf-Version – Anfrage AOI 2018-05-18

Als Ergebnis des am 21-06-2018 durchgeführten Lieferantenauswahlverfahrens, das auf der Grundlage der in der Anfrage angegebenen Kriterien stattfand, wurden die Angebote des folgenden Unternehmens ausgewählt: C.H.Erbsloh Polska sp. z o.o.

Vielen Dank an alle Unternehmen, die ihre Angebote gesendet haben.

 

  1. Anfrage – „Einrichtung zum Aufbringen von Schutzschichten auf montierte PCB-Leiterplatten (selektive Lackierung)“ 2018-06-27

docx-Version – Anfrage Einrichtung zum Aufbringen von Schutzschichten auf PCB (zur selektiven Lackierung) 2018-06-27

pdf-Version – Anfrage Einrichtung zum Aufbringen von Schutzschichten auf PCB (zur selektiven Lackierung) 2018-06-27

Als Ergebnis des am 31-07-2018 durchgeführten Lieferantenauswahlverfahrens, das auf der Grundlage der in der Anfrage angegebenen Kriterien stattfand, wurden die Angebote des folgenden Unternehmens ausgewählt: RENEX Sp. z o.o. Sp. k.

Vielen Dank an alle Unternehmen, die ihre Angebote gesendet haben.

Operatives Programm Intelligente Entwicklung für den Zeitraum von 2014 - 2020
Teilmaßnahme 3.2.2: Kredit für technologische Innovationen