MASCHINENPARK

Hochspezialisierte technologische Ausrüstung bei BORNICO besteht derzeit aus folgenden Einheiten:

1) AUTOMATISCHE LINIEN ZUR MONTAGE VON SMD:

• LINIE 1 (Leistung: 40’000 El./h; nach der IPC 9850: 28’000 El./h):

1. Vollautomatischer Siebdrucker – YAMAHA MCP  (3S-Kopf, Trocken- und Nassreinigung der Schablone, 2.5D-Inspektion des Aufbringens der Paste; min. Größe von PCB: 50×50mm, max. Größe von PCB: 510×460 mm; Genauigkeit des Aufbringens der Paste: 3 Sigma bei CpK>1 25 Mikron, Wiederholbarkeit des Aufbringens der Paste: 3 Sigma bei CpK>15 Mikron)
2. 5-Kopf-Automat SMD – YAMAHA YS12F – Leistung: 20’000 El./h (nach der IPC 9850: 14’000 El./h)  (El. vom Gehäuse 01005 bis zu 45×100mm (BGA, uBGA, CSP), Genauigkeit der Lage von ±50 Mikron für Chip-Komponenten und von ±30 Mikron für QFP, min. Größe von PCB: 50×50mm, max. Größe von PCB: 510×460, max. Anzahl von Zubringern 8mm: 108 St.)
3. 5-Kopf-Automat SMD – YAMAHA YS12F + ATS15 – Leistung: 20’000 El./h (nach der IPC 9850: 14’000 El./h) (automatischer Wannenwechsler ATS15; El. vom Gehäuse 01005 bis zu 45×100mm (BGA, uBGA, CSP), Genauigkeit der Lage von ±50 Mikron für Chip-Komponenten und von ±30 Mikron für QFP; min. Größe von PCB: 50×50mm, max. Größe PCB: 510×460mm, max. Anzahl von Zubringern 8mm für Option mit ATS15: 47 St.)
4. Ofen für Reflow-Löten mit voller Konvektion – HELLER 1809 (max. Breite von PCB: 508mm; 9 Heizzonen oben-unten, 2 Kühlzonen; Gesamtlänge des Ofens: 465cm, kontinuierliche Messung und automatische Korrektur des Heizprofils inklusive der KIC-Software)
5. Einrichtungen zum Transport von PCB-Leiterplatten in der Linie (Lader, Standardzubringer, Inspektionszubringer, Entlader)

     

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• LINIE 2 (Leistung: 56’000 El./h; nach der IPC 9850: 34’000 El./h):

1. Vollautomatischer Siebdrucker – YAMAHA YCP10 (3S-Kopf, Trocken- und Nassreinigung der Schablone, min. Größe PCB: 50×50mm, max. Größe von PCB: 510×460mm; Genauigkeit des Aufbringens der Paste 6 Sigma von ±0.025mm, Wiederholgenauigkeit der Positionierung 6 Sigma von ±0.010 mm)
2. 10-Kopf-Automat SMD – YAMAHA YS12 – Leistung: 36’000 El./h (nach der IPC 9850: 20’000 El./h) (El. vom Gehäuse 01005 bis zu 45×100mm (BGA, uBGA, CSP), Genauigkeit der Lage von ±50 Mikron für Chip-Komponenten und von ±30 Mikron für QFP, min. Größe von PCB: 50×50mm, max. Größe von PCB: 510×460mm, max. Anzahl von Zubringern 8mm: 108 St.)
3. 5-Kopf-Automat SMD – YAMAHA YS12F – Leistung: 20’000 El./h (nach der IPC 9850: 14’000 El./h) (El. vom Gehäuse 01005 bis zu 45×100mm (BGA, uBGA, CSP), Genauigkeit der Lage von ±50 Mikron für Chip-Komponenten und von ±30 Mikron für QFP, min. Größe von PCB: 50×50mm, max. Größe von PCB: 510×460mm, max. Anzahl von Zubringern 8mm: 108 St.) 
4. Ofen für Reflow-Löten mit voller Konvektion – HELLER 1809 MK III (min. Breite von PCB: 85mm, max. Breite von PCB: 460mm, 9 Heizzonen oben-unten, 2 Kühlzonen; Gesamtlänge des Ofens 465cm, kontinuierliche Messung und automatische Korrektur des Heizprofils inklusive der KIC-Software))
5. Einrichtungen zum Transport von PCB-Leiterplatten in der Linie (Lader, Standardzubringer, Inspektionszubringer, Entlader)

     

• LINIE 3 (Kleinserienherstellung von SMD und Prototypen)

1. 2 halbautomatische Siebdrucker DIETER METZ SR-P30/50A und SR-P30/50AP (max. Breite von PCB:  300×500 mm, max. Druckfläche: 240×300mm)
2. 2 Automaten SMD – AUTOTRONIK-SMT – Leistung: 6400 El./h (2 Köpfe, Kamera, automatischer Plattenzubringer, El. vom Gehäuse 0201; Genauigkeit der Lage von ±0,03mm, max. Größe von PCB: 620×360mm, max. Anzahl von Zubringern: 108 St.)

2) EINRICHTUNGEN ZUR OPTISCHEN PRÜFUNG VON AOI

• AOI MIRTEC MV3 OMNI 3D

(Testen von PCB-Platten oder ganzen PCB-Einschüben mit Abmessung von: 50×50mm-450×400mm, Kamera 15MPx, 4 Seitenkameras)

• AOI MIRTEC MV2-HTX

(Testen von PCB-Platten oder ganzen PCB-Einschüben mit Abmessung von: 50×50mm-530×460mm)

3) LÖTAGGREGATE UND LÖTGERÄTE

• Lötaggregat (Lötwelle) – ERSA POWERFLOW E N2 zum Löten in einer Stickstoffatmosphäre

(Kettentransport, Sprühflussmittelmodul, automatischer Legierungszubringer, Atmosphärenregelung; max. Größe von PCB: 330×500mm; Löten mit bleifreier Legierung)

• Lötaggregat (selektive Welle) – ERSA ECOSELECT1 zum Löten selektiv in einer Stickstoffatmosphäre

(automatischer Legierungszubringer, Atmosphärenregelung; max. Größe von PCB: 508×408mm; Löten mit bleifreier Legierung)

• Lötaggregat (Lötwelle) – SEHO 1025 PCS zum Löten mit der Bleilegierung

(planare Welle und dynamische Welle zum Löten von SMD-Elementen)

     

4) EINRICHTUNGEN ZUR REINIGUNG UND AUFBRINGUNG VON LACKSCHICHTEN

• Automatisches System zur Reinigung von PCB-Leiterplatten – COMPACLEAN Version III

(zweiphasiger Spülprozess, verbesserter Trocknungsprozess, Ionenreinheitsprüfung)

• Einrichtung zur selektiven Lackierung (selektivem Aufbringen von Schutzschichten) – AEB ROBOTICS TWIN COAT

(2 Nordson EFD Köpfe/Ventile; grobe und feine Lackierung)

5) STELLEN ZUR HANDMONTAGE

• 15 Stellen zur Montage von THT und zur mechanischen Montage

   

6) ERGÄNZENDE AUSRÜSTUNG

• ERSA-Profilometer – 8-kanalig; Temperaturbereich: 10-4000C
• Klimaschrank zur Lagerung von elektronischen Elementen
• 2 Einrichtungen zum Schneiden von Platten (1 halbautomatisch)
• optische Mikroskope
• Lötkolben, Entlötkolben,
• pneumatische Zangen, Einrichtungen zum Festhalten von Elementen
• Nadeltester, Messgeräte, Programmierer, Oszilloskope, Labornetzteile
• Einrichtung zum automatischen Schneiden von Kabeln und Kabelbündeln