Die Inbetriebnahme einer neuen Linie zur Montage von SMT und Erhöhung der Effizienz der Verlegung von SMD-Komponenten haben zur Erweiterung von Produktionskapazitäten in der Abteilung für Montage von THT geführt. Demzufolge wurden eine Lötwelle und eine selektive Welle in Betrieb genommen. Die Einführung von zwei neuen Anlagen erhöht nicht nur die Effizienz, sondern auch den Umfang der zur Montage möglichen Bauteilen (selektive Welle), wodurch auch die Qualität des Lötens verbessert wird (beide Maschinen löten in einer Stickstoffatmosphäre). Zu neuen Lötmaschinen gehören:
- Lötaggregat (Lötwelle) Ersa Powerflow E N2 zum Löten in Stickstoffatmosphäre mit Kettentransport, ausgestattet mit Sprühflussmittelmodul, automatischem Legierungszubringer, Atmosphärenregelung. Maximale Abmessung von PCB 330 x 500mm. Welle zum Löten mit bleifreier Legierung.
- Lötaggregat (selektive Welle) Ersa Ecoselect 1 zum selektiven Löten in Stickstoffatmosphäre, mit automatischem Legierungszubringer und Atmosphärenregelung. Maximale Abmessung von PCB 508 x 408 mm. Welle zum Löten mit bleifreier Legierung.
