Elektronikwerk BORNICO

+48 48 365 58 22 bornico@bornico.com.pl

Menu

Maschinen und anlagen

Maschinen und Anlagen in unserem Werk:

  • 2 SMD-Automaten mit der Stundenleistung von 6400 Stck., von AutoTronik-SMT, jeweils mit 2 Köpfen, einer Kamera, einer automatischen Platinenaufgabevorrichtung ausgestattet, mit möglicher Elementplatzierung ab 0201, Lagegenauigkeit ±0,03 mm, maximale Platinenabmessungen 620 x 360, maximale Anzahl der Aufgabevorrichtungen – 108 Stck.,
  • SMD-Achtkopfautomat Assembleon Opal-Xii mit der Stundenleistung von 18500 Stck. (13900 Stck. nach IPC 9850), mit möglicher Elementplatzierung ab 01005 bis 45 x 100 mm (BGA, uBGA, CSP), Lagegenauigkeit ±50 μm für Chips und ±30 μm für QFP, maximale Platinenabmessungen 460 x 440, maximale Anzahl der Aufgabevorrichtungen – 100 Stck.,
  • SMD-Fünfkopfautomat Yamaha YS12F mit automatischer Tablettwechselvorrichtung ATS15 mit der Stundenleistung von 20000 Stck. (14000 Stck. nach IPC 9850), mit möglicher Elementplatzierung ab 01005 bis 45 x 100 mm (BGA, uBGA, CSP), Lagegenauigkeit ±50 μm für Chips und ±30 μm für QFP, maximale Platinenabmessungen 460 x 380, maximale Anzahl der Aufgabevorrichtungen – 47 Stck. (für Option mit ATS15),
  • Lötverlaufofen mit Vollkonvektion Heller 1809, max. Platinenbreite 508 mm, 9 Heizzonen jeweils für oben und unten, 2 Kühlzonen. Gesamtofenlänge 465 cm, konstante Messung und automatische Korrektur des Heizprofils, inklusive KIC-Software.
  • Lötverlaufofen mit Vollkonvektion SEHO Flowstar 4036, max. Platinenbreite 360 mm, 4 unabhängige Heizzonen, konstante Temperaturmessung in vier Zonen (8 Messpunkte), 100 programmierte Heizprofile, Heizprofilerfassungssonde, komplette Parametererfassung nach ISO 9000,
  • 8-Kanal-Profolmessgerät, Temperaturbereich 10 – 400o C (Messung und Kalibrierung),
  • Lötaggregat SEHO 1025 Pcs mit Planwelle und dynamischer Welle für Verlöten von SMD-Elementen, Platinenstundenleistung 400 Stck., Max. Platinenbreite 300 mm, komplette Parametererfassung nach ISO 9000,
  • Siebdruckautomat Yamaha MCP mit Kopf 3S, Nass- und Trockenwaschen der Schablone sowie der 2.5D Inspektion des Pastenauftrages, Mindestmaße der Platine 50 x 50 mm, Höchstmaße der Platine 510 x 460 mm, Auftragsgenauigkeit der Paste 3 sigma bei CpK > 1 25 μm, Auftragswiederholbarkeit der Paste 3 sigma bei CpK > 1 5 μm,
  • 2 Siebdruckhalbautomaten Dieter Metz Sr-P30/50A und Sr-P30/50AP, maximale Maße des Integrierten Schaltkreises 300 x 500 mm, maximaler Aufdruckbereich 240 x 300 mm,
  • Spender MD20 für Lötpaste (bei kurzen Prototypserien) oder Kleber,
  • Automatische optische Platinenprüfvorrichtung AOI MIRTEC MV2-HTX zum Testen einzelner Platinen oder Platinenpaneele mit den Maßen von 50 x 50 mm bis 530 x 460 mm,
  • Förderbänder, Drehvorrichtungen, Abladevorrichtungen,
  • 2 Platinentrennvorrichtungen, eine davon Halbautomat,
  • optische Mikroskope,
  • Lötgeräte, Lötentfernungsvorrichtungen, pneumatische Zangen, Bindevorrichtung für Elemente,
  • Nadeltestvorrichtungen, Messgeräte, Programmiergeräte, Oszilloskope, Labornetzgeräte,
  • Zuschnittautomaten für Kabel und Kabelbäume
EnglishPoland