Elektronikwerk BORNICO

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Begriffe

  • BOM (Ingenieurliste der Produktwerkstoffe) – Liste, nach welcher Komponenten und Elemente des Produktes bestellt werden.
    In der Elektronik ist die BOM eine Liste der auf einer Platine verwendeten Komponenten.
  • Firmware – eine Software für Mikrocontroller und Mikroprozessoren im jeweiligen Gerät, um seine Grundfunktionalität sicherzustellen. In einfachen Geräten, wie Steuergerät für Heizkessel, Drucker, Radio, ist die Firmware üblicherweise die einzige Software.
  • Hardware – das ganze, aus Elektronikkomponenten, Platinen, einem Gehäuse und sonstigen mechanischen Teilen bestehende Elektronikgerät. Zur Hardware zählen nicht die Software für Mikrocontroller sowie der Speicherinhalt der Gerätesysteme.
  • Bleifreies Löten – das Verlöten mit Zinn oder einer bleifreien Paste; in heutigen Elektronikgeräten zwingend erforderlich.
  • Bleilöten – das Verlöten mit Zinn oder einer Lötpaste mit Bleigehalt; nur nach entsprechender Norm in bestimmten Elektronikgeräten zulässig.
  • Mikrocontroller – ein in einem Integrierten Schaltkreis integriertes Mikroprozessorsystem. Dieses System enthält einen Mikroprozessor, RAM, FLASH, Oszillatoren, Zähler, Kommunikationsschnittstellen sowie viele andere Elemente. Üblicherweise haben Mikrocontroller eine wesentlich kleinere Verarbeitungsleistung als Mikroprozessoren und werden somit für die Konstruktion einfacher Steuergeräte und in der Ist-Zeit betriebenen Geräte (Steuergeräte für Waschmaschinen, Mikrowellengeräte, Kfz-Motoren, ABS-Systeme usw.) eingesetzt. Sie sind für den Einsatz in PCs, Tablets und Smartphones nicht geeignet.
  • Mikroprozessor – ein Integrierter Schaltkreis, ausgestattet mit einer arithmetisch-logischen Einheit, mit der Hauptaufgabe, ein aus einem Befehlssatz bestehendes Programm auszuführen. Ein Mikroprozessor kann mit einem kleinen Speicher (CACHE) und anderen Modulen für die Unterstützung seiner Arbeit ausgestattet werden, hat jedoch keinen Programmspeicher und keine so ausgebauten Peripheriemöglichkeiten wie ein Mikrocontroller. Die Mikroprozessoren werden für die Montage von PCs, Servern, Tablets und sonstigen Geräten mit einer erforderlichen großen Verarbeitungsleistung eingesetzt.
  • Oberflächenbestückungstechnik (engl. Surface Mount Technology, SMT) – eine Montageart von Elektronikkomponenten auf einer Platine. Die Elektronikteile für eine SMT-Montage haben kleine Abmessungen.
  • Durchsteckungstechnik (engl. Through-Hole Technology, THT) – eine Montageart von Elektronikkomponenten auf einer Platine (engl. PCB). Die Elektronikteile für eine THT-Montage werden in die Bohrungen in der Platine gesteckt und auf der Platinenunterseite mit den Leiterbahnen verlötet.
  • Platine (engl. Printed Circuit Board, PCB) – ein Element aus Isolierwerkstoff mit elektrischen Verbindungen (Leiterbahnen) und Lötstellen (Pads) für die Montage von Elektronikteilen. Die Platinen werden auf das jeweilige Elektroniksystem geplant und in Beiztechnologie hergestellt. Oft ist eine Platine ein Basisaufbauelement für Elektronikgeräte. Sie kann eine, zwei oder mehrere Schichten (mit Zwischenschichten) aufweisen. Die Elektronikteile werden auf einer Platine in der Durchsteckungstechnik (engl. Through-Hole Technology, THT) oder Oberflächenbestückungstechnik (engl. Surface Mount Technology, SMT) montiert.
  • FLASH-Speicher – ein Typ des ROM-Speichers. Mit diesem Speicher können die Daten in einer beliebigen Reihenfolge frei gelesen, jedoch nur erschwert gespeichert werden. Vor der Datenspeicherung im FLASH-Speicher soll ein ganzer Sektor gelöscht werden, die Daten können dadurch jedoch zum Teil verloren gehen. Jeder Sektor weist eine beschränkte zulässige Anzahl der Abspeicherungen (üblicherweise von 1000 bis 1000000 Zyklen) auf, bei ihrer Überschreitung kann er beschädigt werden.
  • RAM-Speicher (Random-access memory) – der Speicher in Form eines Integrierten Schaltkreises oder auf Integrierten Schaltkreisen basierend. Dieser Speicher ermöglicht eine freie Datenspeicherung und -ablesung in beliebiger Reihenfolge. Der RAM-Speicher ist üblicherweise im System am schnellsten, die dort abgespeicherten Daten gehen jedoch nach Stromausfall verloren. Er wird dazu verwendet, den laufenden Zustand des aktuellen Programms als Datenspeicher aufzubewahren. In einem DRAM-Speicher wird jeder Bitwert in Form einer Ladung im Kondensator gespeichert. Diese Ladung kann sich durch eine Ableitung selbständig ändern, jede Speicherzelle soll somit regelmäßig erfrischt (gelesen und wieder gespeichert) werden, um sie zu regenerieren. In bestimmten Fällen, um die Stromaufnahme durch den Mikrocontroller einzuschränken oder um das Programm zu beschleunigen, wird das Programm oder sein Teil vom ROM- zum RAM-Speicher kopiert. Dabei muss darauf geachtet werden, dass der RAM-Speicherinhalt schnell gelöscht werden kann, dieser Speicher darf also nicht die einzige Datenaufbewahrungsstelle sein.
  • ROM-Speicher – der Speicher in Form eines Integrierten Schaltkreises, der ein freies Datenablesen ermöglicht. In diesem Fall gehen die Daten nach Stromausfall nicht verloren. Die Dateneingabe in den ROM-Speicher ist bei seiner Herstellung mit Programmiergeräten oder in einem gesonderten Programmiermodus möglich.
  • Lötpaste – sie wird bei der SMD-Teilemontage verwendet.
  • Gerber Dateien– diese Dateien werden aus der Projekt der Platine generiert und von den Herstellern für die Herstellung der Platinen gefordert. Alle erforderlichen Daten der Platine werden in separaten Dateien im Gerber-Standard gespeichert.
  • NC Drill Dateien – Dateien zum Bohren der Platine – werden aus der Datei der Platine generiert.
  • Platine – eine Hartgewebe- oder Papier-Phenol-Platte, auf welcher ein Leitbahnensystem gemäß einem Übersichtsschaltplan geplant ist. Der Platine gelten zusätzliche, vor der Bestellung zu bestimmende Anforderungen:
    • Verbundstoffdicke
    • Schichtanzahl
    • Cu-Dicke
    • Weichlot-Maske
    • Beschreibung der Elemente auf der TOP- und BOTTOM-Schicht
    • Art der Verzinnung
    • Art der mechanischen Bearbeitung
    • Abreißmaske für einige Aussparungen (manchmal bei der Produktion erforderlich)
    • Formaussparungen
  • Mehrschichtplatine – mit folgenden Schichten :
    • TOP-Schicht (Top Layer)
    • Zwischenschichten (Mid Layer1, 2, 3, 4, …) (Anzahl von den gerätespezifischen Anforderungen abhängig)
    • BOTTOM-Schicht (Bottom Layer)
  • Vertragliche Produktion der Elektronik – Produktion eines Erzeugnisses im Kundenauftrag oder nach kundenspezifischem Projekt.
    Sie umfasst alle Formen der Zusammenarbeit mit dem Kunden: vom Erzeugnisprojekt nach den Kundenanforderungen, über die Erstellung der technischen Unterlagen, die Produktionsvorbereitung und Produktion, die Prüfungen, das Verpacken, bis hin zur Auslieferung.
  • Software – sie gilt für einen PC, ein Smartphone, einen Smart-FS mit einem direkten Kontakt mit dem User und stellt eine komplette Funktionalität des jeweiligen Gerätes sicher. Zur Software gehören ein Betriebssystem, Anwendungen, Bibliotheken und Treiber. I.d.R. hat der User einen großen Einfluss auf die Software und kann die Anwendungen selbständig installieren, aktualisieren und deinstallieren. Die Software wird auf dem Hauptmikroprozessor des PC oder des Gerätes eingerichtet, die Firmware wird dagegen auf den Mikrocontrollern eingerichtet, die seine Elemente steuern.
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